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关于“第七届中国软科学学术年会”的征文通知
作者 :
来源 : 社科处  
发布时间 : 2009-07-20
阅读次数 :

各文科学院及相关单位:
  在应对国际金融危机、保持经济平稳较快发展、提高企业自主创新能力、建设创新型国家的新形势下,如何围绕振兴产业规划,提高国民经济整体竞争力,大力推进自主创新,加强科技支撑,增强发展后劲,大幅度提高社会保障水平,扩大城乡就业,促进社会事业发展是我国今年的主要任务。为了充分发挥软科学专家队伍中群策群力的重要作用,中国软科学研究会拟定于2009年11月在北京举办“第七届中国软科学学术年会”。大会主题为“危机应对与创新发展”,现将征文通知有关事项通知如下:
  一、会议主题:危机应对与创新发展
  二、会议专题:
  危机与危机应对(危机、发展、就业和创新)
  “一二五”国家发展战略
  新需求、新消费与结构调整
  全球化与文化建设
  低碳经济的应对策略(能源、环境、生态、危机和创新)
  其它
  三、征文要求
  1、文章必须未公开发表过;
  2、文章应该包括题目、作者姓名、作者单位、摘要、关键词、正文和参考文献,请严格按照“第七届软科学国际研讨会”论文格式的要求撰写。
  3、请认真填写作者联系表,并随论文题目发电子邮件至denghy@istic.ac.cn 
rkx@istic.ac.cn( 请先提交作者联系表和论文题目,如您的研究领域不在年会征文选题范围内,只要能归属到《中国软科学》杂志各栏目即可)。
  4、请严格按照“第七届软科学国际研讨会”论文格式的要求撰写。
  5、为方便作者,本届会议征文一律提交电子文稿。
  征文截止日期:2009年7月25日
  咨询论文评审结果时间:2009年8月底——9月上旬
  四、联系方式
  地址:北京市三里河路54号271室 中国软科学研究会
  邮政编码:100045
  电话/传真:010-68598286,010-68598299,13601308066,13146765005
  咨询信箱:rkx@istic.ac.cn

二〇〇九年七月二十日
编辑:责任编辑 :

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