本网讯　9月9日上午，集成电路封装材料创新产业联盟成立大会在学校齐创大厦三楼会议中心举行。校党委书记于红波，淄博市人民政府副市长、党组成员戴益聪，党委常委、副校长陈靖，学术副校长冯奕钰，香港理工大学淄博技术创新研究院执行院长李圣安，江苏长电科技股份有限公司副总裁兼长电科技研究院院长陈灵芝等出席仪式，淄博市科技局局长熊欣主持。

于红波在致辞中简要介绍了学校在专业建设、学科布局、人才培养等方面的发展情况。他指出，联盟的成立有利于集聚优势创新资源，协同攻克关键共性技术，培育壮大本土产业生态。他表示，学校将全力支持联盟各项工作，主动对接产业需求，深度参与联合攻关，在助力淄博现代化产业体系建设和服务国家集成电路产业高质量发展中展现更大作为。

戴益聪指出，联盟的成立应时代之需、乘发展之势，希望联盟加强技术攻关、深化协同创新、强化辐射带动，吸引更多产业链上下游企业来淄发展，为推动地方高质量发展注入强劲动能。他表示，淄博市将为联盟提供全方位服务保障，共同书写集成电路封装材料产业高质量发展的崭新篇章。

新恒汇电子股份有限公司董事长任志军表示，联盟将聚焦关键核心技术，推进产学研深度融合，打造贯穿全链条的协同创新平台，为我国集成电路产业自主可控和高质量发展贡献力量。

戴益聪、于红波为发起人单位授牌，并为集成电路封装材料产业联盟揭牌。

揭牌仪式后，联盟召开发起人大会和理事会议，表决通过了《联盟章程》和选举办法，选举产生了理事单位、荣誉理事长、理事长单位、理事长等。

下午，联盟召开理事座谈会，各理事单位围绕企业需求、研发设想及下一步重点工作进行了深入交流研讨。

学校相关部门、学院负责人及师生代表，有关企事业单位负责人参加活动。